日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号，公司总占地面积1700余亩，规模宏大；专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发，同时提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等前沿领域，工艺水平和出货量均处于全球领先地位。

        公司拥有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件，满足不同芯片应用的设计需求。同时，其主要类型器件在速度、功耗、导通电阻等性能上达到或接近全球领先水平，为客户提供了高性能的芯片解决方案，这种一站式的解决方案，让客户无需为多个环节寻找不同的服务商，大大节省了时间和精力，极大地帮助客户优化产品电学性能，提升产品竞争力。

        公司秉持“品质赢得信赖，科技创造未来”的服务理念，致力于通过及时、可靠、专业、贴心的服务，赢得客户的信赖。这种宗旨不仅体现了公司对产品质量和技术创新的重视，也展示了其在服务过程中对客户需求的细致关怀。同时秉持“真诚服务，创新共赢”的企业价值观，强调在提供高性能半导体晶圆片的同时，通过真诚的服务与创新的技术实现与客户的共赢，同时也加强了公司与客户之间的紧密联系，共同推动半导体行业的发展和进步。

        在江苏验厂之家老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与江苏验厂之家合作！